上海车展的大幕即将拉开,一场汽车与科技的盛宴蓄势待发!英迪芯微作为汽车芯片行业内的创新先锋,正以强势之姿亮相此次车展。据不完全统计,本次参展车企中,搭载英迪芯微芯片的比例高达90%以上,这一数据无疑彰显了英迪芯微在汽车芯片领域的强大影响力和卓越实力。 在英迪芯微众多亮眼产品中,全国产触控SoC产品iND87501凭借自身特色脱颖而出。这款芯片堪称 “全能选手”,它集成了MCU、电容触控、LDO和LIN收发器,配置64KB Flash,最大支持16路触控通道。自亮相以来,其首创的全集成触控SoC形态便受到了客户的广泛关注,目前已在多家主机厂实现量产,应用场景十分广泛,从OHC、阅读灯、开关,到电容式触摸门把手、电容式触摸小门等,iND87501都能完美适配,为汽车的智能化、便捷化操作提供了坚实保障。 本月,多款搭载iND87501的车型将在上海车展惊艳登场。比如其中一款是某汽车品牌最新推出的全尺寸SUV旗舰车型,这款车不仅外观大气磅礴,性能强劲,在智能配置上更是下足了功夫。单车搭载了多颗iND87501芯片,实现了可靠的座椅和灯光调节功能。自上市以来,该车型便收获了极高的关注度,凭借出色的性能和智能体验,赢得了良好的用户反馈,大定数量持续攀升。
在汽车芯片领域,量产要求极为严苛。除了BCI、CE、RE、ESD、浪涌等常规测试,触控芯片还需满足较高的防水、抗无线电干扰要求。英迪芯微iND87501凭借独有的设计和专利防水技术,成功通过多家车企的全品类企标认证,在BCI、PTI、防水等各项性能上,均处于行业同类芯片的领先水准,展现出了强大的技术实力和产品可靠性。 此次上海车展,英迪芯微作为国产芯片的出色代表参展,在国产芯片区设有展位。我们诚挚邀请感兴趣的客户莅临展台,深入了解英迪芯微的创新产品和前沿技术,共同探讨合作机遇!
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