2025年3月27日，瑞萨电子与西安邮电大学（以下简称“西邮”）电子工程学院、集成电路学院正式签署合作协议，并为共建的“光电融合创新实验平台-嵌入式创新实践联合实验室”举行揭牌仪式。双方将通过产学研深度协同，构建以创新实践为核心的人才培养体系。 ▲ 左：瑞萨电子嵌入式处理器事业部 市场总监 沈清 ▲ 右：西安邮电大学 副校长 苗忠 打造校企协同育人新标杆 揭牌仪式上，西安邮电大学副校长苗忠介绍了西邮基本情况及学科特色优势。他表示，电子工程学院、集成电路学院与瑞萨电子联合成立实验室标志着我校在校企合作、产教融合方面又迈出了坚实一步。希望双方加强沟通，充分发挥各自优势，在学生创新实践能力培养方面不断取得丰硕成果。 瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清介绍了瑞萨电子的发展历史、业务领域及大学计划开展情况，表示将依托联合实验室，与西邮优势互补，开展校企合作，助力创新人才培养。 揭牌仪式现场 西安邮电大学副校长苗忠、电子工程学院党委书记张宁、电子工程学院/集成电路学院副院长邓军勇及教师代表，特邀嘉宾全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛组委会副秘书长、东南大学钟锐教授，嵌赛西北赛区负责人、西安电子科技大学陈彦辉教授，瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清、全球销售与市场技术支持总监于涛、嵌入式处理器事业部高级经理陈峰等嘉宾共同出席了本次活动。
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